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蔡司鎢燈絲掃描電鏡EVO在電子行業(yè)的解決方案

拓普思實驗室系統(tǒng) 2022-11-10

蔡司鎢燈絲掃描電鏡EVO在電子行業(yè)的解決方案

5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能的發(fā)展推動消費者對高性能電子設(shè)備和元器件的需求。因此提供高產(chǎn)量及無缺陷的芯片逐漸成為制造商們所追求的目標(biāo)。在集成電路、半導(dǎo)體器件、LED、傳感器和電子封裝領(lǐng)域，使用掃描電鏡對表面特征及缺陷進行目視檢測和組分分析已成為常規(guī)環(huán)節(jié)之一。蔡司鎢燈絲電鏡EVO系列將高性能的掃描電鏡和直觀友好的用戶界面結(jié)合在一起，提供快速可靠的成像結(jié)果。預(yù)配置的EVO 10及25具有靈活的升級擴展選項和模塊化功能，適用于各種應(yīng)用。如在自動化工作流程中，通過簡化操作來提供快速的檢測結(jié)果，大幅降低培訓(xùn)成本。 ZEN軟件套裝允許將來自不同模態(tài)的圖像組合起來進行用戶自定義分析，以便利用圖像處理和數(shù)據(jù)分析功能，獲取洞察和可操作信息。智能的自動化功能讓重復(fù)性分析任務(wù)實現(xiàn)自動化，并以簡單易用、用戶友好的方式減少復(fù)雜的圖像分割和特征測量，以合理的縮短檢測時間。搭配蔡司ZEN軟件套件，蔡司鎢燈絲掃描電鏡EVO“解決方案套裝”提供電子和半導(dǎo)體解決方案，以解決常規(guī)檢測、自動材料和器件分析，以及關(guān)鍵特性和組件的測量和計量。

常規(guī)檢測

臺式掃描電鏡的替代方案，用于高性能成像和數(shù)據(jù)分析

電子器件的小型化意味著電子顯微鏡成為對表面特征、形態(tài)和缺陷進行目視檢測的標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)。常規(guī)檢測對于評估質(zhì)量以支持生產(chǎn)并可靠地驗證工藝優(yōu)化具有重要意義。蔡司鎢燈絲掃描電子顯微鏡EVO 10基礎(chǔ)配置是一套易于使用的成像工具，提供快速、準(zhǔn)確，且可重復(fù)的結(jié)果。更大的艙室和堅固的載物臺允許在廣泛的半導(dǎo)體芯片、晶圓、集成電路封裝、元件和印刷電路板中靈活應(yīng)用。當(dāng)與ZEN生態(tài)系統(tǒng)相結(jié)合時，可添加模塊化功能，例如光學(xué)和電子顯微鏡的數(shù)據(jù)關(guān)聯(lián)、圖像分析和數(shù)據(jù)報告功能，可以為用戶提供常規(guī)檢測和分析解決方案。該平臺不僅簡單、易用，便于未來升級，而且性價比高。

LED的掃描電子顯微鏡照片

ZEN Core是一個功能強大的軟件套件，可在蔡司顯微鏡系統(tǒng)之間提供統(tǒng)一的用戶界面，以簡化顯微鏡的控制，并為數(shù)據(jù)分析和定制自動化工作流程提供方便升級的附加模塊。

–? 執(zhí)行圖像處理、分割和復(fù)雜測量工作，并創(chuàng)建可以保存和調(diào)用到自動化常規(guī)操作的工作流程庫。

–? 使用關(guān)聯(lián)工作區(qū)將來自不同光學(xué)顯微鏡的圖像、來自其他模態(tài)的數(shù)據(jù)結(jié)合起來，以獲取整體情況、進行檢查和分析。

–? 合并結(jié)果以便在用戶配置的報表報告模板中創(chuàng)建分析報告，并導(dǎo)出為不同格式的文件。

使用ZEN軟件套裝輕松完成關(guān)聯(lián)和數(shù)據(jù)分析

從光學(xué)檢查到電子顯微分析，輕松定位感興趣區(qū)域

– 利用不同的觀察方式從現(xiàn)有光學(xué)顯微鏡中導(dǎo)入任何圖像，或從其他失效分析技術(shù)和模態(tài)中導(dǎo)入信息，以定位到感興趣區(qū)域。

– 對樣品使用基準(zhǔn)點進行三點校準(zhǔn)，這樣就不需要特定的樣品架，并允許對大型樣品進行成像。

工作流程

– 帶有明場和暗場襯度的半導(dǎo)體芯片復(fù)合顯微鏡圖像，可用于樣品缺陷檢測。

– 將樣品裝入掃描電鏡并獲取低倍率圖像。

– 將光學(xué)顯微鏡數(shù)據(jù)導(dǎo)入ZEN Connect項目并將概覽圖像與樣品特征做三點對齊。

– 識別關(guān)聯(lián)工作區(qū)中的感興趣區(qū)域以導(dǎo)航和獲取圖像以便進一步檢查和分析。

圖像分割和數(shù)據(jù)分析——在PCB添加劑分析中的應(yīng)用

– 通過一系列簡單的步驟離線執(zhí)行圖像分析，獲得所需的結(jié)果。

– 使用圖像分析功能和模塊資源庫，用形態(tài)濾波器或其他屬性來分割并識別感興趣區(qū)域的特征，以便做進一步的分析。

– 計算、提取和報告所分析特征的關(guān)鍵屬性。

– 重復(fù)使用和自動執(zhí)行工作流程對類似圖像進行批處理，并提供包括用戶輸入的選項。

工作流程

– 使用蔡司鎢燈絲掃描電鏡EVO 獲取 PCB 層壓板橫截面的二次電子圖像。

– 使用ZEN Analyzer 導(dǎo)入圖像并使用圖像分析模塊進行處理。

– 繪制邊界框以突出環(huán)氧樹脂區(qū)域中的添加劑。使用閾值分割功能從環(huán)氧樹脂中分割和突出顯示添加劑顆粒。

– 使用形態(tài)過濾器從表面劃痕中過濾添加劑顆粒，計算其顆粒尺寸和面積分?jǐn)?shù)。

– 將結(jié)果導(dǎo)出到圖表中并導(dǎo)入到報告模板中，并用于文檔。

檢測和分析

自動化檢測和分析的智能平臺

電子顯微鏡是電子行業(yè)質(zhì)量檢測和失效分析工作流程的重要組成部分之一，采用不同技術(shù)組合進行失效分析，然后使用光學(xué)顯微鏡檢測和高分辨率電子顯微鏡成像，并使用能譜儀對材料進行表征。

ZEN軟件和功能模塊套裝將分析工作的所有數(shù)據(jù)和結(jié)果組合、組織和管理到單獨的可視化工作區(qū)中。它還簡化了基于機器學(xué)習(xí)功能的圖像分析和工作流程，以提供的產(chǎn)能和效率，縮短檢測分析時間，并根據(jù)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)簡化報告。

利用機器學(xué)習(xí)打造自動化和數(shù)據(jù)分析工作流程

智能手機主板及組件的自動化檢測

– 使用樣品的導(dǎo)航相機圖像或任何其他光學(xué)顯微鏡圖像，簡化樣品定位流程。

– 使用自定義采集參數(shù)選擇感興趣區(qū)域，設(shè)置自由形狀拼圖形成自動化大面積成像。

– 對比背景圖像進行檢查并輕松管理您的數(shù)據(jù)。

工作流程

– 拍攝智能手機PCB 的數(shù)碼相機圖像；直接在自動智能成像中執(zhí)行三點校準(zhǔn)。

– 使用自由模式工具和矩形邊界工具選擇多個區(qū)域進行檢查；每個區(qū)域具有不同的放大倍數(shù)和圖像采集參數(shù)。選擇多個通道對 SE 和 BSE 信號進行成像并開始自動采集。

– 自動成像完成后，包括數(shù)碼相機圖像在內(nèi)的整個數(shù)據(jù)集會自動導(dǎo)入到 SmartBrowse 中，以便進行查看。

– 查看單個拼圖的SE和BSE圖像以了解材料的形貌和成分信息。

表面貼裝組件分析：焊點和涂層厚度

– 利用光學(xué)檢查或失效分析數(shù)據(jù)推動掃描電鏡檢查和材料分析。

– 結(jié)合光學(xué)顯微照片、電子顯微鏡和EDS數(shù)據(jù)，在同一工作區(qū)關(guān)聯(lián)并管理所有數(shù)據(jù)，從而進行端到端分析。

– 簡化基于機器學(xué)習(xí)功能的圖像分割和分析，可以輕松提供洞察和數(shù)據(jù)。

工作流程

– 對橫截面樣品進行光學(xué)檢測、獲取圖像并導(dǎo)入 ZEN Connect。

– 使用光學(xué)圖像導(dǎo)航至所選擇的感興趣區(qū)域，以便從電子顯微鏡進行數(shù)據(jù)采集。

– 在電鏡中采集圖像，添加到 ZEN Connect 關(guān)聯(lián)工作區(qū)。

– 在 ZEN Connect 中導(dǎo)入和對齊完成的 EDS 數(shù)據(jù)；將所有數(shù)據(jù)與圖像結(jié)合起來進行查看。

– 使用ZEN Intellesis基于機器學(xué)習(xí)的分割技術(shù)，導(dǎo)入和分割靠上角落的圖像；使用層厚測量模塊進行自動厚度測量。

基于計量的檢測和分析

具有校準(zhǔn)認(rèn)證成像的計量和測量

關(guān)鍵特征和涂層厚度的測量以及統(tǒng)計偏差報告的流程控制要符合ISO 9001質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，就采用校準(zhǔn)認(rèn)證儀器和測量解決方案。蔡司提供校準(zhǔn)服務(wù)，提供符合ISO 9001標(biāo)準(zhǔn)的證書，以驗證您的測量過程。Zaphire軟件可以對圖像自動進行重復(fù)測量，為數(shù)據(jù)驅(qū)動型決策和可操作步驟提供復(fù)雜特征和統(tǒng)計的準(zhǔn)確測量。

半導(dǎo)體芯片測量

對BEOL截面圖像進行測量

Zaphire軟件針對導(dǎo)入顯微鏡的數(shù)據(jù)提供優(yōu)化功能，并為顯微鏡增添了計量功能，以實現(xiàn)更高的質(zhì)量和更好的效率。

– 根據(jù)示例工件，使用自動化特征檢測創(chuàng)建測量計劃。

– 自動執(zhí)行預(yù)定義測量任務(wù)，無需用戶干預(yù)。

– 比較測量結(jié)果和CAD數(shù)據(jù)，以檢查偏差。

– 使用PiWeb功能生成報告。

用于對顯微鏡圖像進行重復(fù)測量的工作流程

電子封裝的自動化測量

– 創(chuàng)建用戶自定義的測量模板來自動進行重復(fù)測量。

– 自動邊緣檢測算法。

– 趨勢分析和統(tǒng)計報告。

PCB電路板的直徑和走線間距的測量

蔡司鎢燈絲掃描電鏡EVO 10 & 25

配置旨在滿足您的成像、分析和預(yù)算要求

蔡司鎢燈絲掃描電鏡EVO 10?基礎(chǔ)配置

– EVO 10基礎(chǔ)配置提供緊湊、穩(wěn)定、成像和分析平臺，開展日常材料表征工作。

– 該配置將性能、靈活性和支持?jǐn)U展超越臺式掃描電子顯微鏡的限制。

蔡司鎢燈絲掃描電鏡EVO 10?智能配置

– EVO 10的智能配置集成了SmartSEM Touch，帶來易用、智能、直觀和自動化的成像和分析能力。

– 牛津Xplore 30能譜儀搭配AZtecLiveOne分析軟件，可以實現(xiàn)成分分析的工作流程。

蔡司鎢燈絲掃描電鏡EVO 10?智能VP配置

– EVO 10智能VP配置提供可變壓力功能，以解決與樣品放電有關(guān)的成像問題。

– 一系列可變壓力探測器選項、SmartSEM Touch（方便使用），以及牛津Xplore 30能譜儀搭配AztecLiveOne。

蔡司鎢燈絲掃描電鏡EVO 25?智能配置

– 高性能工業(yè)級設(shè)備，采用大型艙室來容納大尺寸、偏重的樣品。

– EVO 25智能配置整合了大樣品的檢測能力，同時利用SmartSEM Touch的易用性和自動化功能。牛津Xplore 30能譜儀搭配AztecLiveOne提供直觀而成分分析工作流程。